高流动性先进封装底部填充胶环氧树脂配方及应用工艺

倒装芯片先进封装结构紧凑，芯片与基板间隙狭小，底部填充胶环氧树脂流动性不足，极易出现填充不充分、气泡残留等问题，造成封装器件电气性能异常，提升封测企业生产成本。提升 Underfill 底部填充胶环氧树脂流动性，是优化先进封装工艺的关键措施。

我司结合多官能环氧树脂分子设计经验，优化树脂分子链长度与官能团配比，研发高流动性底部填充胶专用环氧树脂基体。在保证树脂粘接强度、耐温性能不降低的前提下，降低树脂熔融粘度，提升毛细流动速度，能够快速渗入极小间隙，完成芯片下方区域完整填充，无缺胶、气泡问题。

树脂毛细流动均匀性良好，不会出现局部填充过快产生裹气现象，固化后内部无明显缺陷，芯片各处受力均匀，降低芯片开裂风险。同时树脂固化温度适中，不会对芯片元器件造成热损伤，可匹配现有自动化底部填充设备，填充速度可根据产线速度灵活调节。

针对不同间距的倒装芯片，我们可调整树脂流动性等级，提供多种粘度规格产品。经过多家封测厂量产验证，使用该环氧树脂制备的底部填充胶，填充合格率明显提升，封装器件可靠性测试通过率提高，有效降低生产不良率。

树脂批次粘度偏差控制在极小范围，保障大批量生产时工艺稳定性。完善的配方调整能力，可配合客户工艺改进需求，优化树脂各项参数。高流动性专用环氧树脂，解决先进封装底部填充工艺痛点，助力封测企业提升生产效率与产品品质。

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