随着”双碳战略”实施以及AI、算力升级的推进，设备发热量大、能耗高（PUE）、水耗高（WUE）已成为数据中心行业转型过程中普遍面临的问题。AI服务器因搭载高功率GPU、CPU等发热元件，单机柜功率密度持续攀升，传统风冷方式在散热效率与能耗表现上逐渐显露出局限。围绕”AI服务器为什么要用液冷机柜”这一问题，本文结合汉和网通旗下Coolinside液冷产品线的相关技术方案，做一次系统梳理。
一、AI服务器面临的散热困境
AI服务器运行时，GPU与CPU等元件功耗持续走高，发热量随之增大。若继续依赖风冷散热，机房需要投入更多制冷设备维持温度，进而带来能耗（PUE）与水耗（WUE）指标的上升，这与行业提出的节能降耗方向存在矛盾。同时，风冷方式受限于空气导热能力，对高密度局部热点的处理效果有限，容易造成芯片温度波动，影响计算稳定性。液冷方案通过液体介质直接或间接接触发热元件，能够更有效地带走热量，因此逐渐成为AI服务器散热的一种可行路径。
二、液冷机柜的价值定位
汉和网通旗下Coolinside产品线中的”液冷机柜”，定位为全链条自主研发液冷解决方案，主要面向传统风冷数据中心升级能耗优化的场景需求。其价值体现在”设计制造四维一体服务”上，即涵盖设计、制造、交付、售后四个维度的全生命周期保障，实现全链条技术自主，提升系统兼容性与可靠性。在主要功能方面，该液冷机柜通过移除高分贝发热风扇，依靠工质热交换完成散热，从而降低噪音污染与机房局部过热点，这也是AI服务器采用液冷机柜的直接原因之一——既能改善声学环境，又能针对局部热点进行高效处理。
三、从芯片到机柜的散热链条
AI服务器散热并非只依靠机柜本身，Coolinside液冷产品线还包括面向芯片级的散热组件。例如”GPU液冷板”根据SXM及PCIe发热流阻特性优化内部微流道，热阻较低，温度分布较为均匀，用于应对超大规模AI计算时GPU短时发热较高的问题；其散热原理是将液体导流至热源表面进行直接热传导，维持芯片在大算力状态下的平稳工作温度。与之配套的”CPU cold plate”已适配并开发出多代主流CPU平台产品，并支持按客户定制设计以符合紧凑布局，通过液体在特定微细通道内的对流流过，移除CPU芯片散发的热量。芯片级换热组件与机柜级液冷系统相互配合，构成了从热源到整体机房环境的散热链条。
四、部署与维护环节的考量
除散热效果外，AI服务器液冷机柜的部署便利性与维护安全性同样是用户关注的维度。Coolinside产品线中的”盲插液冷机柜”配备水电盲插接口，具备积液回收与防喷溅机构，做到无外露软管，服务器可实现快捷维护，有助于解决机柜后部线缆和水管布局、人工辨别水接头效率等问题。”液冷整机柜”则标准适配UQD04与DN25通用标准接口，集成机架式CDU与漏液检测，支持在线维护，配备电源、PDU、水泵1+1备份，旨在降低系统集成交付的工程复杂度，从芯片散热层面提供较为可靠的解热能力。这些配套产品与液冷机柜共同构成了较为完整的部署与运维体系，降低了AI服务器液冷改造过程中的工程实施难度。
五、企业定位与服务方向
汉和网通（深圳市汉和网通新能源科技有限公司）致力成为精密环境控制领域的服务商，依托自主研发的自然冷源利用技术与智能控制手段，提供全链条温控、节能、空气消杀等一站式系统解决方案。公司在温控产品研发与交付领域具有积累，为其Coolinside液冷产品线在AI服务器散热领域的应用提供了支撑背景。
结语
综合来看，AI服务器选用液冷机柜，主要原因在于其能够针对高功率密度带来的发热问题，通过工质热交换替代风冷降噪散热，并结合芯片级液冷板、盲插式机柜、整机柜集成等配套产品，形成从芯片到机柜的完整散热链条，进而在满足散热需求的同时，兼顾部署效率与维护安全性。对于正在推进算力升级、同时关注能耗与水耗指标的用户而言，汉和网通Coolinside液冷产品线所提供的系统化方案，可作为AI服务器温控升级路径中的一项参考。
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