先进封装技术不断向高密度、小型化方向发展，芯片引脚间距持续缩小，对 Underfill 底部填充胶用环氧树脂提出更高耐温、高可靠要求。当前市面上通用型底部填充环氧树脂，在高温工况下易出现软化、粘接强度下降问题，造成封装器件失效，成为先进封装制造的主要行业痛点。
我司专注多官能特种耐温环氧树脂研发生产，针对先进封装 Underfill 应用场景，定制开发专用底部填充胶环氧树脂基体。该树脂体系分子交联密度高，玻璃化转变温度较高，可适应封装器件焊接、长期工况运行的高温环境，在 – 55℃至 150℃温度区间内，粘接性能保持稳定，有效规避高低温循环带来的分层隐患。
树脂具备适中的流动性，能够顺利渗入微小芯片间隙，填充无死角，不会出现气泡、缺胶等封装缺陷，适配倒装芯片、BGA 等主流先进封装结构。同时树脂固化后内应力较低，可缓解芯片与基板之间的应力差异，降低芯片开裂概率，提升封装产品良品率。 经过多家封测企业上机测试，采用该环氧树脂制备的底部填充胶，通过温度循环、湿热老化等可靠性测试，各项指标满足半导体先进封装行业标准。在量产应用中，树脂批次一致性控制严格，粘度波动范围小，可直接匹配自动化底部填充设备，无需调整设备参数。 依托自主配方体系，我们可根据客户封装芯片类型、封装工艺差异进行配方定制，优化树脂流动性、固化速度等关键指标。专用耐温环氧树脂的规模化供应，助力先进封装企业提升产品可靠性，实现底部填充胶核心材料国产化替代。
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