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陶瓷基板浆料有机转水系转型方案|涂易乐分散剂解决团聚、针孔缺陷

一、行业背景与发展趋势

陶瓷基板作为电子封装领域的关键基础材料,广泛应用于功率半导体、LED照明、汽车电子、5G通信等高科技领域。随着下游应用市场的增长和技术迭代升级,对陶瓷基板的性能要求不断提高,同时对其生产过程的环保性也提出了更高标准。

1.1 环保政策推动行业技术调整

近年来,国家相继出台《挥发性有机物无组织排放控制标准》(GB 37822-2019)、《工业防护涂料中有害物质限量》等一系列环保法规,对工业生产中的有机溶剂使用实施了更为严格的管控。陶瓷基板浆料中大量使用的有机溶剂(如乙酸乙酯、甲苯、二甲苯等)在环保和职业健康方面存在一定影响。在此背景下,水性化转型已成为行业的重要发展方向之一。

1.2 水性体系的主要特点

  • 环保安全:以水为主要分散介质,可降低VOCs排放,减少有机溶剂带来的火灾安全隐患。
  • 成本方面:水作为廉价溶剂,可降低部分原材料成本和废气处理费用。
  • 工艺调整:省去部分溶剂回收系统,简化生产工艺流程。
  • 工作环境:改善车间工作环境,降低对操作人员的健康影响。

 


二、有机转水系的技术关注点

从有机体系向水系体系的转型是一个涉及配方重构、工艺优化、设备调整的系统性工程。其中,粒子分散稳定性和涂布表面质量是需要重点关注的两个方面。

2.1 粒子分散稳定性问题

团聚是指陶瓷粉体颗粒在浆料中发生聚集形成大尺寸团簇的现象。在水系体系中,团聚问题较为常见,主要原因包括:

  1. 静电斥力变化:水介质的介电常数(约80)高于有机溶剂(约2-10),对颗粒间的静电排斥力产生一定影响。
  2. 表面性质差异:陶瓷粉体通常经过有机表面处理(如硅烷偶联剂改性),在有机体系中具有较好的分散性;而在水性环境中,有机改性层与水的相容性存在差异,可能导致颗粒表面能升高。
  3. 氢键作用:水分子之间形成氢键网络,可能通过桥接作用将颗粒拉近并吸附在颗粒表面,形成水化层结构。
  4. 机械作用:在高速分散和研磨过程中,颗粒碰撞几率增加,分散平衡可能被打破。

团聚可能造成的后果包括:浆料粘度升高、稳定性下降;陶瓷基板烧结后出现气孔、裂纹等缺陷;最终产品的电气性能和机械强度受到影响。
2.2 涂布表面质量关注点

针孔是陶瓷基板浆料在基材表面涂布、干燥后出现的微小孔洞缺陷,是有机转水系过程中需要关注的问题之一。其形成机理较为复杂,主要包括:

  1. 气泡残留:水基浆料的表面张力(约72 mN/m)高于部分有机溶剂(约20-30 mN/m),气泡脱除相对困难。
  2. 干燥速率差异:水的蒸发潜热较高(约2260 kJ/kg),干燥速度相对较慢,表层先干燥形成皮膜,底层水分蒸发时可能突破表层。
  3. 润湿性差异:水对某些基材(如硅片、陶瓷生坯)的润湿性与有机溶剂存在差异,浆料铺展状态可能受到影响。
  4. 分散剂迁移:分散剂或表面活性剂在干燥过程中可能向表面迁移,形成局部浓度梯度,产生表面张力差。

 


三、涂易乐助剂产品介绍

天津赫普菲乐新材料有限公司针对陶瓷基板浆料有机转水系过程中的分散稳定性和涂布表面质量等问题,依托表面化学研究积累,开发出涂易乐(Toynol)系列分散剂、润湿剂及消泡剂产品。

3.1 分散剂产品——用于改善颗粒分散稳定性

涂易乐分散剂采用静电位阻稳定技术,同时发挥电荷排斥和空间位阻双重作用,旨在改善水系环境下的颗粒分散状态。

产品信息:

应用方向 产品 特点
氧化铝陶瓷基板 DS-195系列 高分子聚合物分散剂
氮化铝基板 DS-192 低电解质残留型
硅片研磨浆料 DS-1702 无机颜料用,不含金属离子
通用粉体分散 DS-191/DS-192 适用范围较广

3.2 润湿剂与消泡剂产品——用于改善涂布表面质量
润湿剂:Toynol FS-204E(炔二醇类)、S-182、PSA-96、Superwet-300、D-502A

消泡剂:Toynol DF-110B(炔二醇类)、DF-220、Foamic 021/024

参考用量(建议根据实际工艺调试确定):分散剂1.5-2.5 wt%,润湿剂0.2-0.5 wt%,消泡剂0.1-0.3 wt%


四、应用案例参考

4.1 案例一:96%氧化铝陶瓷基板浆料水性化

初始问题:使用传统分散剂时存在颗粒团聚现象,烧结气孔率偏高,产品良率存在提升空间。

方案:Toynol DS-195H + FS-204E + DF-110B

结果:浆料静置稳定性明显改善;烧结后气孔率降低;VOCs排放显著减少。

4.2 案例二:氮化铝散热基板浆料

初始问题:氮化铝粉体对水解敏感,对热导率有特定要求,且对电解质含量敏感。

方案:Toynol DS-192(低电解质分散剂)+ FS-204E

结果:浆料沉降稳定性改善;热导率满足应用要求;抗弯强度得到提升。


五、实施建议

  1. 循序渐进:可从部分产品线开始试点,积累经验后逐步推广。
  2. 粉体表征:转型前建议进行接触角、Zeta电位等分析,了解粉体表面性质。
  3. 工艺优化:水系体系可能需要调整分散工艺参数,如采用超声波或球磨辅助等方式。
  4. 干燥匹配:建议采用梯度升温干燥工艺,控制环境相对湿度。
  5. 供应商协同:与助剂供应商共同开展工艺调试,有助于加快转型进程。

 


六、结语

有机向水系的转型是陶瓷基板浆料行业实现绿色可持续发展的路径之一,在转型过程中可能面临颗粒分散和涂布表面质量等方面的技术挑战。通过合理的分散剂选型、配方优化和工艺调整,可以推动实现水性化转型目标。天津赫普菲乐新材料有限公司专注于精细化学品领域,以涂易乐(Toynol)、维克乐(Vanconol)品牌为核心,为客户提供水性助剂产品及技术支持。

  • 公司名称:天津赫普菲乐新材料有限公司
  • 地址:天津武清区曹子里正华道2号增1号
  • 技术服务热线:022-82910362
  • 官方网址www.surfychem.com

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