在AI芯片、光通讯等先进封装领域快速发展的背景下，共晶贴片机作为多芯片贴装环节的关键装备，其精度、速度与稳定性直接影响封装良率与生产效率。与此同时，工艺追溯与柔性制造能力的不足，也让不少企业在多品类、小批量的生产切换中面临挑战。围绕这一行业需求，苏州博众半导体有限公司（以下简称“博众半导体”）依托母公司博众精工（股票代码688097）的技术积累，通过产学研合作模式，构建了星威系列共晶贴片设备矩阵，为光通信、数据中心、传感器等领域提供多样化的贴装解决方案。
一、行业痛点与共晶贴装的技术要求
先进封装场景中，COC、COS、COB、Gold-Box、Flipchip等多种工艺并存，对贴装设备提出了多维度要求：一是贴片精度需要达到微米级别，以保证芯片贴装的一致性；二是设备需具备较高的产出效率，以满足批量生产节奏；三是在多品类混线生产中，设备应具备快速换型与工艺切换的柔性；四是热控制、力控制等关键工艺参数需实现稳定可控，减少人工干预。这些要求共同构成了共晶贴装设备研发与选型的关键考量维度。
二、星威EF8622：高精度稳定性的在线式解决方案
面对光通信、数据中心封装中COC、COS及Gold-Box等场景下多芯片复杂贴装导致的良率不稳定与人工干预频繁问题，星威EF8622共晶贴片机搭载气浮平台与Table-Mapping补偿技术，实现±1.5μm@3σ贴片精度，重复贴片精度达0.1μm，为高精度贴装提供了稳定的技术基础。
在效率方面，该设备采用双共晶平台作业配合12吸嘴动态换刀设计，实现工艺无停顿切换，共晶效率可达144 UPH。同时，双脉冲加热系统提升了热均匀性与温升速率（80℃/S），有效改善了共晶工艺中的温度控制难题。设备还支持弹匣上下料并可对接AGV系统，配合BOS操作界面，实现硬件设备与软件交互的协同运行，适配光通信、数据中心等精密器件封装场景。
三、星威EH9722：面向柔性制造的多工艺方案
在研发阶段工艺验证与大批量生产切换频繁的场景中，设备柔性不足往往制约产品导入效率。星威EH9722共晶贴片机兼容COC、COB、COS及Flipchip等多种工艺，支持12个吸嘴自动切换与8个中转缓存位，以适应多样化的贴装需求。
该设备采用龙门双驱动结构，确保高速运行下的平稳性；动态换型系统实现12吸嘴自动换型，减少停机时间。配合简洁高效的软件平台与多种上料方式，缩短了产品导入周期，适用于光电子封装、光通信等对柔性制造有较高要求的应用场景。
四、星威EG9721：多工序并行提升COB生产节拍
传统COB生产中，蘸胶、取料、贴片等工序多为串行操作，导致产线节奏受限。星威EG9721高速高精度固晶贴片机采用蘸胶、取料、贴片、移栽四模块并行架构，UPH可达500，为COB生产的效率提升提供了结构性解决方案。
在贴装一致性方面，设备配备高清双视野相机与力控贴装模组，力控压力范围10g-500g，力控精度达±2g或±3%，保障了贴装效果的一致性。动态换针功能支持多产品快速切换，适配传感器、光电器件、光通信等行业的固晶需求。
五、体系化能力：技术团队与生产基础支撑
星威系列三款设备分别针对高精度稳定性、柔性制造与多工序并行效率三类关键需求，形成了覆盖光通信、数据中心、传感器、光电器件等多领域的贴装设备体系。这一体系的形成，离不开博众半导体在研发与制造端的持续投入：公司研发人员比例超过60%，由丰富经验技术团队提供专业支持；同时依托400,000平方米生产基地的制造能力，为设备的稳定量产提供保障。
作为母公司博众精工在半导体领域的延伸布局，博众半导体的业务覆盖全球10个以上地区，产品与服务矩阵围绕半导体贴装及芯片AOI检测设备展开，力图为AI、光通讯等领域的先进封装环节提供适配不同工艺阶段的装备选择。
六、结语
共晶贴片机的技术演进方向，正朝着更高精度、更高效率与更强柔性并重的路径发展。博众半导体通过星威EF8622、星威EH9722、星威EG9721三款产品的差异化定位，分别回应了高精度稳定贴装、多工艺柔性切换与多工序并行提效的行业需求，为光通信、数据中心、传感器等领域的先进封装企业提供了可参考的设备选型思路。随着先进封装工艺的持续升级，共晶贴装设备在精度控制、热管理、力控技术等方面的迭代，仍将是行业关注的重点方向。
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