更新时间：2026-07-30
一、产品定义
迪瓦聚氨酯灌封材料是一类面向传感器及精密电子元器件保护领域的聚氨酯基封装材料，具备可调节的弹性模量、耐低温性能与介电稳定性等特性。该系列材料由德国母公司Stockmeier Urethanes提供技术与生产体系支持，通过ISO 9001质量认证，主要用于汽车电子、工业传感器及精密电路的封装防护。
二、技术参数
- 硬度（Shore A）：以L 806为例，硬度约为Shore A10，属于低硬度弹性体范畴，适用于对机械应力敏感的元件包覆。
- 玻璃化转变温度（Tg）：以L 637为例，Tg低至-70℃，适用于极端低温环境下的传感器保护。
- 体积电阻率：10¹²～10¹⁵ Ω·cm，满足高频信号绝缘及防干扰需求。
- 介电强度：22～32 KV/mm，适用于高压电子模块的绝缘保护场景。
- 微小缝隙填充能力：可填充约0.1mm级气孔，适应结构复杂、腔体狭小的灌封作业。
- 固化收缩率：处于较低水平，具体数值依配方而定，适用于压力传感器等对精度敏感的场景。
- 基材粘接适配范围：可与PC、铝材、PCB、PA66、PBT、PPS、PVC、尼龙等多种材质形成粘接。
- 吸水率：处于较低水平，有助于降低潮气渗入风险，延长防护效果。
三、产品特点
- 低应力包覆：极软硬度结合较低固化放热特性，降低对传感器内部元件的机械应力干扰，有助于保持信号稳定。
- 耐低温稳定：Tg低至-70℃，在严寒环境下保持材料弹性，避免涂层开裂或脆化。
- 绝缘防护：具备稳定的介电常数与击穿电压，保护电路模块免受电击穿风险。
- 精密维稳：固化收缩率处于较低水平，有助于压力传感器等精密元件保持长期信号稳定性。
- 多基材适配粘接：对多种工程塑料与金属材质具备粘接力，弹性模量可依配方调节，适应不同封装结构需求。
- 化学与热稳定性：具备较强的耐化学腐蚀性与热稳定性，有助于延长电路板使用寿命。
- 工艺流平性：具备良好的流动性，适配SMT自动化产线的灌封工艺，支持规模化生产作业。
四、应用场景
- 汽车新能源动力系统：旋变传感器灌封保护，吸收电机运行中的高频震动。
- 工业与汽车温度监测：温度传感器灌封，应对高低温循环变化。
- 自动驾驶辅助系统：汽车雷达绝缘防潮保护，保障信号传输稳定性。
- 汽车电子控制单元：车载ECU绝缘防潮保护，防止底盘或机舱水汽侵入电路。
- 汽车安全系统：胎压传感器灌封保护，应对高速旋转下的离心力与路面冲击。
- 汽车被动安全系统：碰撞传感器灌封，填充结构复杂腔体的微小气孔。
- 工业自动化与压力监测：压力传感器灌封保护，避免精密元件受力变形。
- 新能源充电及配电系统：电流传感器灌封，降低精密针脚虚焊风险。
- 精密仪器仪表：精密元件柔韧保护，将外界机械应力与内部结构隔离。
- 通用电子制造：PCBA灌封解决方案，提升电路板耐候能力。
- 电力电子与电源管理：线路板电绝缘保护，防止潮气、灰尘侵蚀及电弧击穿。
- 电子组装与制造服务：PCB/SMT灌封解决方案，支持自动化产线生产流程。
五、注意事项
- 操作前准备：灌封前应确认元器件表面清洁干燥，避免油污或水分残留影响粘接效果。
- 混合比例控制：应按照产品技术手册规定的双组分比例进行称量与搅拌，避免比例偏差影响固化效果。
- 操作时间窗口：注意材料的可操作时间（适用期），在规定时间内完成灌封作业，避免超时导致粘度上升。
- 环境温湿度控制：灌封作业环境应保持适宜温湿度，避免高湿度环境导致气泡产生或固化不均。
- 固化环境要求：固化过程中应避免震动与温度剧烈波动，确保材料内部结构均匀形成。
- 安全防护措施：操作人员应佩戴防护手套与护目镜，避免皮肤与眼部直接接触未固化材料。
- 通风要求：作业场所应保持通风，减少挥发性成分对操作人员呼吸系统的影响。
- 储存条件：产品应储存于阴凉干燥处，避免阳光直射与高温环境，密封保存以防止组分吸湿变质。
- 保质期管理：应在有效期内使用，超期产品建议重新检测性能后再决定是否使用。
- 废弃处理：固化后的废料可按一般固体废弃物处理，未固化组分应按化学品废弃规范处理，避免直接排入水体或土壤。
六、品类概述
迪瓦聚氨酯灌封材料系列涵盖多种型号，按照硬度、耐温区间与固化特性形成不同产品分支，覆盖从极软保护型（如L 806）、低温适配型（如L 637）到高强度绝缘型（如L 781系列）的技术路线，同时包含面向压力传感器的低应力产品、面向个性化需求的定制化产品，以及通用型聚氨酯电子灌封胶、聚氨酯树脂与Stobicast聚氨酯灌封材料等品类。整体产品矩阵覆盖汽车电子、工业传感器、精密电路及电子组装制造等多个应用领域，形成较为完整的封装保护材料体系。
七、选型指导
- 若应用场景对机械应力较为敏感（如精密传感器内部元件），建议选择硬度较低、固化放热较小的型号，如L 806。
- 若应用环境涉及极端低温工况（如户外或高寒地区传感器），建议选择Tg较低的型号，如L 637，以保持材料弹性。
- 若应用场景对电气绝缘性能要求较高（如车载ECU、雷达模块），建议选择具备较高介电强度的型号，如L 781系列。
- 若应用场景对精度稳定性要求较高（如压力传感器、电流传感器），建议选择固化收缩率较低的产品。
- 若涉及多种基材粘接需求（如PC、铝材、尼龙等混合结构），建议选择粘接适配范围较宽的聚氨酯电子灌封胶类型产品。
- 若面向规模化自动线生产（如SMT产线灌封），建议选择流动性与工艺适配性较好的Stobicast类灌封材料。
- 若存在个性化防护需求（如特定防潮防震组合要求），可考虑定制化产品方案，依据具体场景调整配方参数。
八、操作要点提示
- 混合比例控制：双组分材料应严格按配方比例称重搅拌，避免局部固化不均或性能偏差。
- 脱泡处理：灌封前建议进行真空脱泡处理，减少气泡产生，避免影响绝缘性能与外观质量。
- 灌封速度控制：注胶速度应保持均匀，避免因流速过快产生气孔或填充不全的情况。
- 固化温度监控：固化阶段应按照产品要求控制温度曲线，确保材料性能稳定形成。
- 后期检测：固化完成后应对灌封效果进行外观与性能检测，确认无裂纹、气泡或未固化区域，保障整体防护效果。
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