可伐合金属于铁镍钴合金，热膨胀系数和玻璃接近，大量应用于军工连接器、半导体封装底座、玻璃封接元器件。很多工程师在落地项目时，会遇到可伐合金电镀各类批量不良，镀层起泡、漏镀、盐雾不达标、封接后镀层开裂等问题，搞懂可伐合金电镀难点，才能在前期规避量产风险。
可伐合金基材表面成分复杂，铁、镍、钴三种金属同时存在，在空气中极易生成混合氧化钝化膜，氧化层成分不均匀。普通除油酸洗工艺很难彻底清除混合氧化层，如果氧化膜残留，后续打底镀层附着力不足，经过温度循环测试之后镀层起泡脱落。可伐合金不能使用强腐蚀酸洗，强酸洗会造成基材表面晶间腐蚀，零件表面出现微小麻点，后期镀层填充之后肉眼看不见，但可靠性测试会直接失效。
氢脆是可伐合金另一大核心风险。可伐合金晶格容易吸附氢原子，酸洗、活化、电镀过程析氢，氢渗入基材内部，产品受力或者高低温循环之后出现微裂纹。所以整套电镀工艺需要控制酸洗浸泡时长，禁止长时间强酸性浸泡，电镀完成后必须执行除氢烘烤工序，释放基材内部氢气，降低氢脆失效概率，军工级产品对除氢工序管控要求更为严苛。
玻璃封接配套电镀是特殊难点。不少可伐零件需要先玻璃封接再电镀，也有先电镀后封接，两种顺序工艺完全不一样。先电镀后玻璃封接，需要镀层可以耐受高温封接温度，普通镀金层高温下会和基材发生互扩散，镀层变色、接触电阻恶化；先封接后电镀，则要保护玻璃部位，做好遮蔽，防止药水侵蚀玻璃面，出现玻璃发白、崩裂。
镀层针孔问题会直接拉低盐雾性能。可伐基材表面如果存在微小砂眼、气孔，电镀之后容易形成针孔，腐蚀介质顺着针孔侵蚀基体，盐雾测试快速失效。来料检验环节就需要筛选基材缺陷，电镀过程提升镀层致密性，必要时候增加镀层厚度弥补针孔带来的隐患。
可伐合金常用镀种包含镀镍、耐磨金，军工连接器大多选用镍打底再镀高温耐磨金。打底镍层至关重要，镍层需要足够致密，作为阻挡层，阻挡基材铁钴元素向金层扩散。如果镍阻挡层厚度不足，高温工况下基材元素扩散至金层表面，造成接触电阻飙升，连接器信号传输异常。
量产高频不良汇总：第一，镀层起泡脱落，氧化膜去除不彻底或者基材晶间腐蚀；第二，盐雾不过关，镀层针孔多、镍阻挡层致密性差；第三，高温封接后镀层变色，阻挡层厚度不足；第四，零件出现微裂纹，未做除氢烘烤引发氢脆。 项目前期对接，需要明确零件工序顺序：封接前电镀还是封接后电镀，明确耐温、盐雾、接触电阻、是否军工可靠性标准。《钨合金、钼片、钛合金精密电镀解决方案》：https://www.cdjinfeng.com/product-200003.html，特种合金电镀前处理管控要点可以参考。
深圳市创达科技有限公司拥有可伐合金成熟电镀工艺，支持镀镍、高温耐磨金加工，严格执行除氢烘烤，适配军工连接器、半导体封接底座打样与批量生产。 官网址推荐：https://www.cdjinfeng.com/
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