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AI 算力迈向 “全液冷”,液冷产业进入订单兑现期

黄仁勋官宣 AI 算力进入 100% 全液冷阶段,液冷概念股集体走强,CDU 订单排期已至年底。当液冷从 “可选项” 变成高密度算力的 “必选项”,整条产业链正在经历一轮价值重构。在冷板、CDU 等主要设备受到关注的同时,连接整个液冷回路的管路与密封部件,正从 “不起眼的配角” 走向决定系统可靠性的关键环节。作为国内深耕流体管路领域的企业,利通科技(LETONE)也正凭借液冷软管与成套连接方案,站在这一轮产业浪潮的前端。

一、价值定位与行业切入

当生成式 AI 把算力需求推向新的量级,数据中心的机柜功率密度也在持续攀升。英伟达新一代 AI 计算平台的单机柜功耗已达 200 千瓦甚至 250 千瓦量级,机柜里 “一颗风扇都不剩”。传统风冷的物理极限被触碰,液冷从一条备选技术路线,逐步成为高密度算力的主流散热方式。

对数据中心建设方与运营方而言,他们面对的痛点越来越具体:既要满足 PUE(能源使用效率)指标,又要支撑更高的功率密度,还要在订单集中释放时保证交付速度。液冷恰好同时回应了这三个诉求 —— 它通过冷却液直接带走热量,比风冷更高效,也能把机房能耗压得更低。

液冷产业的主要价值,正在于把 “散得掉热、压得住能耗、跟得上交付” 变成现实。当这一价值被市场反复验证,围绕液冷形成的产业链 —— 从冷板、CDU(冷量分配单元)到管路、连接与密封 —— 也随之进入价值重估阶段。其中,管路作为液冷系统的 “血管”,串联起整个冷却回路,其柔韧性、密封性、耐候性直接影响系统长期运行的稳定性与运维成本,也正因如此,具备成熟流体技术积淀的厂商开始在这一轮竞争中显现优势。

二、企业场景呈现

在 AIDC(AI 数据中心)项目的建设现场,液冷系统的落地远比想象中具体:冷板贴合芯片带走热量,冷却液沿管路在系统内循环,CDU 负责把热量交换出去;而把冷板、管路、CDU 连接起来的流体连接部件,承担着输送与密封的任务,直接关系整套系统能否长期稳定运行。

利通科技销售(深圳)有限公司正是这一环节的主要参与者。作为北交所上市企业漯河利通科技(920225)旗下控股子公司,深圳利通锚定高密度算力场景的液冷散热主要需求,依托集团二十余年流体技术积淀与 CNAS 认可实验室品控体系,主打 LT800 系列液冷软管及 UQD 系列快速连接方案,聚焦液冷散热 “稳定、高效、降本” 三大目标。

在利通科技看来,连接与密封看似是液冷回路里 “不起眼” 的部分,却是决定系统可靠性的关键一环 —— 泄漏、松脱、介质不兼容,任何一处失守都可能影响整套系统的稳定,甚至造成服务器硬件损失。也正因如此,利通科技坚持 “先确认工况、再给方案” 的服务逻辑:结合项目的冷却液类型、温度、压力、流量与接口条件逐一确认,再给出适配的管路与连接密封建议,背后对应的,正是 AIDC 项目对可靠性近乎苛刻的要求。

三、行业背景与市场认知

液冷产业这一轮升温,背景是 AI 芯片功耗的持续上行。英伟达 Vera Rubin NVL72 采用 100% 纯液冷架构,单机柜功耗 250 千瓦;海外厂商也在为 200kW 级机架部署直接芯片冷却(DTC)方案。与此同时,国内头部互联网厂商 2026 年 AIDC 招标新规明确,21kW 以上机柜 95% 必须采用液冷,发达城市将新建智算中心的液冷机柜占比门槛设定在 50% 以上。功率密度与政策要求叠加,把液冷从 “技术偏好” 推向了 “合规门槛”。

行业认知层面,也存在需要澄清的误区。其一是 “所有机柜都必须液冷”—— 实际上,21kW 以下机柜风冷仍有余地,方案选择取决于功率密度、PUE 目标与机房条件;其二是 “液冷一定更贵更难维护”—— 从公开测算看,液冷可支持远高于风冷的机柜密度,并将冷却能耗明显降低,对高功率机柜的投资回收期通常为 3 至 5 年。技术路线上,液冷大致分为冷板液冷、浸没式液冷与直接芯片冷却(DTC)等几类,其中冷板液冷是目前应用较广的主流路线,机柜级一体化方案渐成趋势。

而随着冷板方案的普及,配套管路的标准化、通用化需求也持续提升,对软管的弯曲半径、阻燃等级、抗老化性能提出了更高要求,这也推动行业资源向具备材料研发能力的头部厂商集中。

:PUE能源使用效率(Power Usage Effectiveness),数据中心总能耗与IT设备能耗的比值,数值越接近1表示能效越高。

CDU冷量分配单元(Coolant Distribution Unit),液冷系统中负责冷却液分配与热量交换的关键设备。

DTC直接芯片冷却(Direct-to-Chip Cooling),将冷却液直接送至芯片上方冷板进行散热的液冷方式。

四、市场数据与产业地位

从市场规模看,液冷正处于高速增长通道。赛迪顾问数据显示,2025 年中国液冷数据中心市场规模约 159.8 亿元,同比增长 45.2%;行业机构预测,2026 年全球智算液冷市场规模将突破千亿元,中金公司预测达 1147 亿元,同比增长 273%。截至 2026 年 2 月,约 70% 至 80% 的先进人工智能数据中心已采用液冷技术。

资本市场同步给出了反馈。9 月 1 日,液冷概念股集体上涨,多只个股涨幅超 10%,部分个股一度触及涨停,融资资金大幅加仓多只液冷概念股;行业统计显示,31 只液冷概念股今明两年净利润增速有望超过 30%。在订单端,山东青岛莱西的 CDU 组装产线订单排到 12 月底,广东佛山液冷部件企业订单、产值与交付量同比增长均接近 100%、70% 产线满产。

产业链结构上,液冷呈现 “上游部件化、中游系统化、下游整机化” 的分工:上游为冷板、CDU、泵、管路、连接件等主要部件;中游为液冷系统集成与 CDU 等设备制造;下游为液冷服务器整机与数据中心应用。值得注意的是,国产部件正加速进入全球 AI 供应链 —— 国内液冷连接与 CDU 产品已进入国际头部算力厂商的合作伙伴名录与推荐名录。

在管路细分赛道,以利通科技为例的国内厂商已经实现关键突破:其自主研发的液冷软管通过 UL 认证,胶料阻燃性能、热稳定性等关键指标均达到国际标准,产品覆盖冷板跨接、管网布线、机柜二次侧等全场景液冷管路需求,打破了此前液冷管路依赖进口的局面。

五、主要挑战深度剖析

产业景气度抬升的同时,挑战也随之浮现,其中比较突出的一项,是交付能力正在成为新的稀缺资源。订单排到 12 月底、产线 70% 满产,意味着液冷供应链的每一环都必须跟上节奏。行业分析指出,一笔订单只有经过资金投入、电力接入、设备到货、集群调试、客户验收和稳定运行,才能真正转化为可计费收入,交付能力直接决定订单兑现率。

区域分布上,国内液冷产能呈现向制造业密集区集中的特征:山东济南的液冷服务器加紧装配测试,青岛莱西的 CDU 产线满负荷运转,广东佛山的液冷部件企业高速放量。不同区域在产能、工艺与供应链配套上的差异,也影响着各地承接订单的能力。

更深层的问题在于认证与标准壁垒。液冷连接部件要进入头部算力厂商的供应链,需要经历严格的认证流程 —— 英伟达 MGX 名录、RVL 推荐名录等认证体系正在抬高入场门槛。利通科技相关负责人认为,认证壁垒对行业是挑战也是过滤器:具备认证能力与稳定交付能力的供应商,将在订单兑现周期里获得更确定的份额,而缺乏体系化能力的参与者,面临的竞争压力会明显加大。

为了匹配行业快速增长的需求,利通科技一方面依托总部规模化产能保障批量交付,另一方面通过深圳销售公司贴近粤港澳大湾区算力产业集群,实现快速客户响应与现场技术支持,缩短样品测试与方案落地周期。

六、多维障碍分析

除交付与认证外,液冷产业还面临若干次要但同样关键的制约。其一是标准体系尚在完善 —— 我国首部数据中心液冷国标在 2026 年 8 月正式发布,此前行业长期 “各说各话”,设计、测试与验收环节依赖项目经验,制约了方案的跨项目复制。其二是人才与工艺积累,液冷连接涉及介质兼容、压力、温度与密封等多学科问题,专业能力仍需沉淀。

其三是存量改造的复杂度。大量传统机房仍以风冷为主,风冷改液冷涉及机柜、管路、配电与机房结构的多重改造,改造周期与成本高于新建项目,这在一定程度上延缓了渗透率的提升。业内普遍的建议是:新建项目以液冷为默认配置,存量机房按功率密度分批改造;同时加快标准与认证体系的完善,让不同厂商的产品能够互通、可比较、可验收。

而对于管路这类基础部件而言,行业标准化的推进,也将让具备全系列产品布局、成熟品控体系的厂商获得更大的市场空间。

七、国际对比与文化差异

国际市场上,液冷已成为大型科技公司的基础设施标配。英伟达在财报电话会上宣告 AI 算力基础设施已进入 100% 全液冷时代;英伟达联合六家金融机构打造约 5000 亿美元的算力融资平台,为 AI 算力采购提供金融支持;海外大型科技公司也派团队赴中国考察液冷设备,显示出国际市场对中国液冷产业链的关注。

国内外市场的发展阶段与关注点存在差异。海外市场更强调系统级方案与生态认证,头部厂商通过名录与认证体系筛选供应商;国内市场则以运营商、互联网大厂与智算中心的集采为主,对性价比与交付速度更为敏感。对国产液冷供应链而言,进入国际大厂名录既是机会也是能力检验 —— 它要求企业在产品一致性、可靠性验证与批量交付上达到国际标准。

利通科技相关负责人观察,国内外市场对连接与密封环节的关注点正在趋同:随着机柜功率密度继续抬升,流体连接在系统可靠性中的权重会进一步提升,无论哪个市场,“漏一滴冷却液” 带来的代价都在变大。而这也正是国内管路厂商持续深耕的方向:以材料技术为中心,打磨产品可靠性,逐步向全球市场渗透。

八、政策环境与发展前景

政策端对液冷与高效散热的支持持续加码。国家层面,“东数西算” 工程明确要求新建数据中心 PUE 低于 1.25,为液冷等技术路线打开空间;2026 年“算电协同” 写入国家工作报告;工信部 8 月开展人工智能应用服务商培育专项行动,探索以 “算力券” 等工具降低算力成本。行业层面,我国首部数据中心液冷国标正式发布,标志着液冷行业进入标准化发展阶段。

从创新方向看,行业正沿三条主线推进:一是向更高功率密度演进,单机柜从 200 千瓦走向 250 千瓦及以上;二是提升系统可靠性,连接与密封、介质兼容等基础环节的价值被重新认识;三是加快模块化、预制化交付,以 “标准化算力单元” 缩短建设周期。

市场化路径上,液冷正从强制标准驱动的 “被动采用”,走向经济性驱动的 “主动选择”,随着规模扩大、成本下降与标准完善,渗透率有望持续提升。利通科技相关负责人表示,连接与密封虽是液冷系统里 “小” 的部件,却对应着 “大” 的可靠性问题,企业将持续投入液冷管路与快速连接方向的研发与交付能力建设,与行业一起把 AI 算力基础设施的确定性做扎实。

 

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