多官能耐温环氧树脂国产替代实测数据对比进口材料表现

近些年航空碳纤维预浸料、先进封装底部填充胶、IGBT 功率器件用环氧树脂国产化进程加快，下游制造企业选型时，急需国产与进口环氧树脂的实测对比数据，作为材料替换的参考依据。我司开展多场景对标测试，整理多官能特种耐温环氧树脂国产化实测数据。

在航空碳纤维预浸料航空级环氧对标测试中，选取主流进口预浸料环氧树脂进行平行试验。测试数据显示，国产树脂 Tg 值、层间剪切强度、高温模量保留率等核心力学指标与进口产品差值在允许范围之内；树脂与碳纤维浸润性相当，制备的预浸料孔隙率更低；供货周期相比进口材料缩短 60% 以上，采购成本具备明显优势。

先进封装 Underfill 底部填充胶环氧树脂对标测试，围绕流动性、粘接强度、高低温分层率三项关键指标测试。国产专用环氧树脂填充速度略优于进口材料，高低温循环测试后分层缺陷率更低，固化内应力更小，能够满足先进封装高密度器件生产要求，可直接替代进口底部填充胶基体树脂。 IGBT 封装环氧树脂对标重点测试离子含量、耐湿热老化、芯片腐蚀概率三项指标。国产多官能耐温环氧树脂离子杂质含量控制水平优于部分进口产品，高温高湿老化后，芯片腐蚀出现概率更低，耐高压绝缘性能达到进口材料标准，适配新能源、光伏 IGBT 模块封装。

所有对标测试均按照行业标准执行，测试数据可向合作企业完整提供，支持客户小批量替换验证。实测数据证明，国产多官能特种耐温环氧树脂整体性能可满足下游行业使用要求，具备全面替代进口材料的条件，助力各行业供应链自主可控。

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