封测企业自动化产线节拍不断提升，传统 Underfill 底部填充胶环氧树脂固化周期较长，成为制约产线提速的瓶颈，延长器件生产周期，降低整体产能。开发快速固化型先进封装底部填充胶环氧树脂，成为封测企业降本增效的重要方向。
湖北珍正峰调整多官能环氧树脂固化体系，选用高效固化促进组分，在不降低粘接强度、耐温性能的前提下，缩短树脂固化时间。专用快速固化环氧树脂，可在低温短时间内完成固化，匹配高速自动化底部填充产线节拍，器件经过底部填充工序后可快速进入下一生产环节。
树脂快速固化过程中放热均匀，不会出现局部过热现象，避免高温损伤精密芯片元器件。同时依旧保持优良的毛细流动性，能够快速完成芯片间隙填充，填充与固化衔接顺畅，无缺胶、气泡等工艺缺陷。固化后内应力、粘接性能与常规固化树脂保持一致，不影响封装产品可靠性。
针对不同产线速度需求，我们划分三种固化速度等级，客户可根据自身自动化线节拍灵活选型。多家封测工厂上机应用后，底部填充工序产能提升明显，单位时间产出封装器件数量增加，生产场地利用率同步提高。树脂批次性能稳定，大批量连续生产工艺无波动。
配套技术服务可协助客户调整固化温度参数，最大化发挥产线效率。快速固化专用环氧树脂，解决封测产线效率瓶颈，助力先进封装企业实现高效规模化生产。
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