高粘接强度 Underfill 底部填充胶环氧解决封装分层问题
先进封装器件经过高低温循环工况后，Underfill 底部填充环氧树脂与芯片、基板界面容易出现粘接失效，产生分层现象，导致器件电气连接中断，这是高密度先进封装普遍存在的质量痛点。提升底部填充胶环氧树脂界面粘接强度，是解决分层问题的有效方式。
我司针对界面粘接需求，改良多官能环氧树脂分子结构，在树脂分子中引入极性基团，增强树脂与硅芯片、有机基板表面的结合力，提升界面附着力。专用先进封装底部填充胶环氧树脂固化后，界面粘接强度高，在反复高低温交替环境下，粘接界面不会出现分离、开裂情况。
树脂在保证高粘接性能的同时，依旧保持合适的流动性，能够充分填充芯片与基板间隙，填充密实无空隙，避免界面存在薄弱区域。固化内应力较低，可缓解芯片与基板热膨胀系数差异带来的拉扯力，从结构上减少分层诱因。
不同材质基板封装场景下，树脂均表现出稳定粘接效果，可适配 FR-4 基板、陶瓷基板等多种先进封装基材。经过温度循环、振动可靠性测试，封装器件分层缺陷发生率大幅降低，产品使用寿命明显提升。树脂可直接匹配现有底部填充自动化设备，无需改动工艺参数。
根据客户基材类型差异，我们可针对性优化树脂极性基团配比，进一步提升界面粘接效果。高粘接强度专用环氧树脂，有效解决先进封装分层难题，提升高密度封装产品整体可靠性。
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